金发科技：融资余额10.49亿元，创近一年新低（07-10）
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金发科技融资融券信息显示，2023年7月10日融资净偿还394.76万元；融资余额10.49亿元，创近一年新低，较前一日下降0.37%。
融资方面，当日融资买入234.35万元，融资偿还629.11万元，融资净偿还394.76万元，连续3日净偿还累计1917.52万元。融券方面，融券卖出31.3万股，融券偿还1200股，融券余量121.48万股，融券余额1071.46万元。融资融券余额合计10.6亿元。
金发科技融资融券交易明细（07-10）
金发科技历史融资融券数据一览
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